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投资者提问:和其他的封装装置相比较公司的半导体全自动塑料封装装置有哪些技术...

2024-01-16   来源 : 网红

入股者质问:

和其他的填充通讯设备相比较新公司的半导体器件全自动尼龙填充通讯设备有哪些关键技术军事优势?

董秘却说(耐科弹药SH688419):

您好!在半导体器件填充通讯设备及模具领域,新公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的填充和切筋盒式核心关键技术,并自主研发了半导体器件全自动填充通讯设备移动预热台种系统、半导体器件全自动切筋盒式通讯设备的料盒(料盘)传动装置装置及过载分离装置等创新关键技术。具体关键技术军事优势简述新公司公告的写明无关序章。谢谢!

核对更多董秘问答>>免责公开信:本信息由腾讯凤凰卫视从公开信息中摘录,不构成任何入股敦促;腾讯凤凰卫视不保证数据的准确性,内容各集。

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