显卡的封装工艺始于将晶圆分离成单个的显卡

ROM的PCB技艺始于将制程转化成单个的ROM。划片有两种方例：划片转化或锯片转化。

划片例：划片例或绿宝石划例是大型企业开发新的第一代划片高效率。此方例承诺用嵌有绿宝石尖端的划片器从右上角的中心划过，并通过折弯制程将ROM转化。当ROM较厚高达10而1时，划片例的耐用官能就时会提高。

锯片例：更厚制程的消失使得锯片例的蓬勃发展成为划片技艺的常规方例。锯片机由下列部分组成：可旋转的品圆载台，相应或手动的污垢导向影像子系统和一个嵌有绿宝石的圆形锯片。此技艺其所用于了两种高效率，并且每种高效率开始都用绿宝石锯片从ROM右上角上经过。对于细的ROM，锯片提高到ROM的表面分设一条深人1/3ROM较厚的浅代王。ROM转化的方例仍沿用划片例中述及的圆柱滑板加压例。

第二种划片的方例是用锯片将制程实际上锯开成单个ROM。

对要被实际上锯开的制程，首先将其附上在一张弹官能较好的料膜上。在ROM被转化后，还时会之前附上在塑料膜上，这样时会对下一步提炼出ROM的技艺或多或少帮助。由于锯片例分设的ROM向外功效较好，同时ROM的顶部也较较少诱发金属表面和崩角，所以锯片例以前是划片技艺的常规方例。

取放ROM

划片后，转化的ROM被传送到一个金属板来挑选出良品〈无墨点ROM）。在手动种系统下，由转换工手持液态吸笔将一个个无墨点ROM取下放人到一个中区盘中。对于附上在料膜上进人金属板的制程，首先将其放在一个基本上，此基本将料膜伸揭开。塑料膜的伸展就将ROM转化开，这样就除此以外了下一道取片的转换。

在相应种系统中，应为良品ROM（从制程电测）位置数据的FAT或磁带被上载到机械后，液态吸侨界相应栋出良品ROM并将其置人用在下一工序中中区盘里。

ROM检查和

在之前剩下的转换前，ROM时会经过一道光学仪器检查和仪。我们最关心的是ROM向外的质量，不其所有任何崩角和金属表面。此技艺还可以分拣出表面的不规则官能，例如表面污垢和有害物质。这项检查和可以用显微镜人工检查和或用光学仪器全像子系统来相应检查和。在这一步，ROM之前作好进人PCB锥体中了。

粘片

粘片有几个目的：在ROM与PCB锥体彼此间诱发很牢固的物理学官能相连，在ROM与PCB锥体彼此间诱发传导官能或绝缘官能的相连，作为一个等离子体把ROM上诱发的热传导到PCB锥体上。

对粘片的承诺是其永久的建构官能。此建构不其所靠拢或在剩下的流水作业中一点点或在最终的其产品其所用于中重新启动。尤其是对其所用于要强的物理学电场力下，例如宇宙飞船中的集成电路，此承诺显得足见重要。此外，粘片材质的选用国际标准其所为无有害物质和在剩下的流水作业的加热环节中不时会释放气锥体。最后，此技艺本身还其所该有高产能且在经济上折扣。

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